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本发明公开了一种高密度互连印制板及其加工方法,属于HDI板技术领域。为解决现有的HDI板是由多层板件压合拼接而成,板件之间存在电性连接关系,而实现这一连接关系的必要手段便是钻孔,常规的钻孔操作及其结构经常会出现偏移和交错的情况,导致线路无法运行或者短路的问题,凹制表层镀片位于一级线路和八级线路的外表面,而平制里层镀片则设置在凹制表层镀片的内部,常规开孔操作下,会将凹制表层镀片向下冲压,从而使凹制表层镀片的表面形成一个垂置孔位,该垂置孔位的底部区域会贴合在平制里层镀片的表面,而平制里层镀片自身的形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114980498A
(43)申请公布日2022.08.30
(21)申请号202210496134.1
(22)申请日2022.05.09
(71)申请人江西福昌发电路科技
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