一种电阻芯片的制作方法、电阻芯片和电子器件.pdfVIP

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2024-03-27 发布于四川
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一种电阻芯片的制作方法、电阻芯片和电子器件.pdf

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本申请提供一种电阻芯片的制作方法、电阻芯片和电子器件，制作方法包括：提供一玻璃基板，所述玻璃基板包括相对的第一表面及第二表面；在所述基板上形成第一通孔及第二通孔，所述第一通孔及第二通孔贯穿所述第一表面及第二表面；形成导电连接结构于所述第一通孔及所述第二通孔以形成两导电连接结构；在所述基板的第一表面上形成电阻图案，所述电阻图案位于所述第一通孔及所述第二通孔之间，其中，每所述导电连接结构的一端连接所述电阻图案，另一端延伸至所述第二表面，所述导电连接结构用于连接外部电路。本申请提供的技术方案能够降低热

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117766246A

(43)申请公布日2024.03.26

(21)申请号202410035999.7H01C1/14(2006.01)

(22)申请日2024.01.1