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电子产品热设计规范.docx

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    电子产品热设计标准

    LT

    术语

    温升

    指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。假设无视温度变化对空气物的非线性影响，可以将一般环境温度下〔如空调房27℃〕测量获得的温升直接加上最高可能环境温度获得最恶劣环境下的器件近似温度。例如在空调房内测得某器件温升为40℃，则在55℃最高环境温度下该器件的温度将为95℃。

    热耗

    指元器件正常运行时产生的热量。热耗不等同于功耗，功耗指器件的输入功率。一般电子元器件的效率比较低，大局部功率都转化为热量。计算元器件温升时，应依据其功耗和效率计算热耗，当仅知道大致功耗时，对于小功率设备，可认为热耗等于功耗，对于大功耗设备，可近似认为热耗为功耗的75

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