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本发明提供一种高倾角的原位加热芯片，包括基板、绝缘层以及加热部分，所述基板的上表面形成有对应加热丝的位置的观察窗口；所述基板开设有与观察窗口同心的挖空槽和侧壁蚀刻槽，所述侧壁蚀刻槽位于观察窗口的下方，所述挖空槽位于侧壁蚀刻槽的下方并贯通至基板底部；且在X轴方向的截面上，所述挖空槽的长度大于所述侧壁蚀刻槽的下底边，所述基板在挖空槽的上方形成支撑延伸段。最大化程度避免了在倾转过程中芯片自身对电子束的遮挡，有效提高芯片的旋转倾角。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117727711A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202410171605.0
(22)申请日2024.02.07
(71)申请人厦门超新芯科技有
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