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低温共烧陶瓷(LTCC)烧结收缩率的掌握
寇凌霄
【摘要】LTCC(LowTemperatureco-firedCeramic)即低温共烧陶瓷技术,是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科穿插的整合组件技术,因其优异的电子、机械、热力特性已成为将来电子元件集成化、模组化的首选方式.LTCC基板材料争论的一个热点问题就是LTCC基板材料与异质材料共烧匹配性问题.一般LTCC材料的收缩率大约为12%~16%,在应用于高性能系统时,必需严格掌握其收缩行为,获得在
X-Y方向零收缩率的材料.通过介绍LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的技术的争论,评估各种加工方法对LTCC
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