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2024-02-24 发布于四川
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本申请涉及一种传感器和电子设备，传感器包括：第一晶圆，第一晶圆包括第一侧以及与第一侧相对的第二侧；依次层叠设置于第一晶圆的第一侧的第一导电层、绝缘层、第二导电层和第二晶圆；依次层叠设置于第一晶圆的第二侧的金属层和密封盖层；其中，第一晶圆包括敏感结构，第一导电层包括用于电连接的第一多晶硅层，第二导电层包括用于电连接的第二多晶硅层，第二晶圆用于电连接。在第一晶圆的第一侧依次形成第一导电层、绝缘层、第二导电层和第二晶圆之后，可以通过翻转晶圆后，在第一晶圆上制作金属层，以及生成敏感结构，无需采用多晶硅外

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220520145U

(45)授权公告日2024.02.23

(21)申请号202322109132.5

(22)申请日2023.08.07

(73)专利权人上海矽睿科技股份有限公司

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