一种芯片加工用封胶输送装置.pdfVIP

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2024-02-14 发布于四川
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一种芯片加工用封胶输送装置.pdf

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本发明公开了一种芯片加工用封胶输送装置，包括立柱、芯片承载底座、运输台面和位于运输台面上的传送带，所述立柱上方固定连接运输台面，所述传送带的一侧设有传送带电机，所述传送带电机的输出轴贯穿运输台面的侧边与传送带的主动辊固定连接，本发明通过径向移动结构、横向移动结构和夹持结构，将芯片承载底座进行夹持转运到传送带上，避免了芯片承载底座与传送带因倾斜滑动进入造成碰撞的问题，其次在夹持结构对芯片承载底座进行夹持的过程中，利用加热结构定点对芯片承载底座上的胶进行升温，使胶不会固化，让传输到传送带上的芯片承载

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117550338A

(43)申请公布日2024.02.13

(21)申请号202311285377.1

(22)申请日2023.09.28

(71)申请人常州市芯之泰科技有限公司

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