一种多面出光的LED封装器件、模组及安装方法.pdfVIP

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2024-01-20 发布于四川
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一种多面出光的LED封装器件、模组及安装方法.pdf

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本发明属于LED技术领域，公开了一种多面出光的LED封装器件、模组及安装方法，其中多面出光的LED封装器件包括LED基板、LED芯片、荧光胶层和白胶层；LED芯片设在LED基板上，并与LED基板电连接；荧光胶层包裹LED芯片，并表现出有多个出光面；白胶层盖设在荧光胶层的表面上阻挡出光，用以实现荧光胶层至少有两个出光面可供出光；由LED封装器件、PCB电路板和挡光板组成的LED模组，通过挡光板可调节出光面高度获得极细的出光面，且可灵活组合，以获得特定出光效果；同时由于LED封装器件无支架杯，可实现

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117423690A

(43)申请公布日2024.01.19

(21)申请号202311450964.1H01L33/56(2010.01)