一种封装热沉、激光器器件及封装热沉的制备方法.pdfVIP

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2024-01-17 发布于四川
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一种封装热沉、激光器器件及封装热沉的制备方法.pdf

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本公开涉及一种封装热沉、激光器器件及封装热沉的制备方法，本公开的封装热沉包括衬底，所述衬底的材质为碳化硅，所述碳化硅的纯度为98.5％～100％，所述碳化硅为4H‑SiC；所述衬底的至少一侧表面形成有金属化层，所述金属化层包括依次层叠的钨化钛层、铜层、镍铬层和铂层，其中，所述钨化钛层靠近所述衬底；激光器器件包括封装热沉和激光器芯片。本公开的封装热沉利用4H‑SiC和金属化层的传热效果把激光器芯片的热能传导出去，提升了激光器的散热效率，能够满足激光器芯片对高度可靠和稳定功能的需求，延长了激光器的使

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117410818A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311359676.5

(22)申请日2023.10.18

(71)申请人浙江丽晖智能装备