一种反射式编码器封装结构及封装方法.pdfVIP

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2024-01-17 发布于四川
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一种反射式编码器封装结构及封装方法.pdf

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本发明提供一种反射式编码器封装结构及封装方法，封装结构包括：承载线路板，用以承载光电芯片和光源模块，承载线路板包括第一表面和第二表面，第一表面设置有第一承载焊盘，光电芯片与光源模块均贴装在第一表面并分别与第一承载焊盘电性连接；承载线路板的第一表面还设置有芯片贴装限位图形，芯片贴装限位图形与光电芯片的形状轮廓匹配，用以指示光电芯片的贴装位置；限位件，限位件呈框架结构，设置于承载线路板的第一表面，用以限定光电芯片与光源模块的位置；封装层，用以包覆光电芯片与承载线路板的电性连接区域。本发明提供的反射式

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117410284A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311359252.9

(22)申请日2023.10.19

(71)申请人传周半导体科技（上海）有限公司

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