Low-K晶圆切割保护液、制备方法、用途和切割保护方法.pdfVIP

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2024-01-17 发布于四川
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Low-K晶圆切割保护液、制备方法、用途和切割保护方法.pdf

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本发明提供了一种用于Low‑K晶圆的水基切割保护液、制备方法、用途、使用该保护液的Low‑K晶圆切割保护方法等，所述保护液包括水溶性聚合物、润湿剂、增溶剂、消泡剂和超纯水，其中通过采用较低分子量的PEO/PEG与低分子量的PVP的混合物，可形成致密的网状分子排布，从而可在晶圆上形成致密的膜层，阻隔了Low‑K晶圆激光切割过程中产生的热量及熔渣。同时在随后刀轮切割中可包裹住切割产生的硅屑，起到悬浮分散颗粒及清洗晶圆的作用。因此该水基切割保护液可以同时应用于Low‑K晶圆的激光切割保护和刀轮切割保护

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117402670A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311328269.8

(22)申请日2023.10.13

(71)申请人浙江奥首材料科技