一种硅片边缘检测装置及方法.pdfVIP

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2024-01-17 发布于四川
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一种硅片边缘检测装置及方法.pdf

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本发明公开了一种硅片边缘检测方法，包括以下步骤：S1：硅片上料至上料工位，控制端确认并调用当前硅片的尺寸信息、边缘类型；S2：硅片移动至第一检测工位，第一光源提供打光，第一摄像头采集硅片的灰度图像上传至控制端。本发明采用的检测方法，能够灵活地区分检测不同硅片的尺寸类型，并根据边缘类型采用相应的光源，能适用多种类型的硅片检测，适用性强；采用的视觉定位方法配合位置角度修正，能够极大提高检测中的定位效率和准确度；通过采集图像进行边缘查找，拟合内外边缘线并计算间距的方式，替代人眼观察和辅助画线测量，使测

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117410193A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311087540.3

(22)申请日2023.08.28

(71)申请人浙江大学台州研究