压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具及加工方法.pdfVIP

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2024-01-13 发布于四川
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压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具及加工方法.pdf

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本发明公开了一种压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具，包括夹具外支架、夹具套筒、吸附头和夹具内轴，夹具外支架与夹具套筒固定连接，吸附头与夹具内轴的下端固定连接，吸附头设置于夹具外支架内，夹具内轴设置在夹具套筒内，夹具套筒上螺纹配合有压力粗调钮，压力粗调钮上连接有上基板，上基板通过拉压力传感器纵向连接有电机，电机驱动夹具内轴相对夹具套筒纵向移动，压力粗调钮转动时驱动上基板、拉压力传感器、电机、丝杆螺母运动副以及夹具内轴共同纵向移动，拉压力传感器用于测量纵向拉压力。本发明通过压力粗调钮调节压

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117381659A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202311323851.5

(22)申请日2023.10.13

(71)申请人苏州铼铂机电科技有限公司

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