半导体器件的版图结构.pdfVIP

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2024-01-13 发布于四川
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半导体器件的版图结构.pdf

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本发明提供了一种半导体器件的版图结构，包括有源区图形及浮栅图形。有源区图形包括多个相互交错的第一图形和第二图形，第一图形沿第一方向延伸并沿第二方向间隔排布，第二图形沿第二方向延伸并沿第一方向间隔排布；浮栅图形位于第一图形与第二图形的每个相交处附近，且在第二方向上位于相应的第一图形的两侧，浮栅图形具有相对的第一侧和第二侧，第一侧较第二侧在第二方向上更靠近相应的第一图形，且第一侧沿第一方向的长度大于第二侧沿第一方向的长度。本发明提供的版图结构形成的浮栅的顶角处的倒角更小，可以增加浮栅的边缘区域的有效

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117393557A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202311313117.0

(22)申请日2023.10.10

(71)申请人中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限