印刷电路板设计课件.pptxVIP

1.印制电路板的基础知识

2.印制电路板设计的基本原则和要求

3.PCB绘图操作界面

4.单面板PCB绘制实例

5.双面板设计实例

6.印制电路板的输出思考题与练习题

第7章印制电路板的设计

第7章印制电路板的设计

7.1印制电路板的基础知识

1.印制电路板简介

1.印制电路板简述

印制电路板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非

常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板，然后根据具体的PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线，并钻出印制板安装定位孔以及焊盘和过孔。

第7章印制电路板的设计

2.印制电路板的分类

根据板材的不同，可将印制电路板分为纸质覆铜板、

玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中，挠性敷铜板能够承受较大的变形，通常用来做印制电缆。

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(1)单面板。单面板是在绝缘基板上只有底面(也就

是PCB图中所说的“BottomLayer”层)敷上铜箔，顶面则是空白的。

(2)双面板。双面板在绝缘基板上两面都敷上铜箔，

因此PCB图中两面都可以布线，并且可以通过过孔在不同工作层中切换走线。

(3)多层板。多层板是在绝缘基板上制成三层以上的

印制电路板。

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7.1.2PCB板的设计流程

PCB板是所有设计过程的最终产品。PCB图设计的

好坏直接决定了设计结果是否能满足要求，PCB图设计过程中主要有以下几个步骤。

1.规划PCB

在正式绘制之前，要规划好PCB板的尺寸。这包括

PCB板的边沿尺寸和内部预留的用于固定的螺丝孔，

也包括其他一些需要挖掉的空间和预留的空间。

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2.将原理图信息传输到PCB中

规划好PCB板之后，就可以将原理图信息传输到

PCB中了。

3.元件布局

元件布局要完成的工作是把元件在PCB板上摆放好。

布局可以是自动布局，也可以是手动布局。

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4.布线

根据网络表，在ProtelDXP提示下完成布线工作，这

是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工作。

5.检查错误、撰写文档

布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这块

PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。

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7.1.3PCB板面基本组成

PCB板面由铜膜导线、助焊膜和阻焊膜、层、焊盘

和过孔、丝印层以及敷铜等几部分组成。

1.铜膜导线

铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各

个焊盘，是印制电路板最重要的部分。

第7章印制电路板的设计

与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线。

飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，是用来

指引布线的一种连线。

飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上

的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘的连接关系，没有电气的连接意义。

第7章印制电路板的设计

2.助焊膜和阻焊膜

各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少

的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用可将其分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP

orBottomSolder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOPor

BottomPasteMask)两类。

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3.层

Protel的“层”不是虚拟的，而是印制电路板材料本

身实实在在的铜箔层。现今由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。

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4.焊盘和过孔

1)焊盘(Pad)

焊盘的作用是放置焊锡，连接导线和元件引脚。选

择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。

第7章印制电路板的设计

Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，

如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如：对发热且受力较大，电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”。

一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的外，还

要考虑以下原则：

第7章印制电路板的设计

(1)形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘边长的大

小差异不能过大。

(2)需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往

往事半功倍。

(3)各元件焊盘内孔的大小要按元件引脚粗细分别编

辑确定，原则上内孔的尺寸比引脚直径大0.2～0.4mm。

焊盘直径取决于内孔直径，如表7.1所示。

第7章印制电路板的设计

内孔直径d/mm

焊盘直径D/mm

0.4

1.5

0.5