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一种电子装置包含一半导体组件、一电路板、多个第一导接垫及第二导接垫。电路板具有一覆晶区域，覆晶区域呈矩形。这些第一导接垫分布于覆晶区域的中央区或角落区内，且这些第二导接垫分布于覆晶区域的其余位置内。这些第一导接垫分别通过第一焊球部焊接半导体组件的一部分焊点，且这些第二导接垫分别通过第二焊球部焊接另部分焊点。每个第二导接垫的面积小于第一导接垫的面积，且每个第二焊球部的宽度大于第一焊球部的宽度。通过以上架构，本揭露能够降低电路板发生焊球桥接的机会，改善半导体组件和电路板之间的连接性能，从而提高半导体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117336947A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202210717880.9
(22)申请日2022.06.23
(71)申请人创意电子股份有限公司
地址中国
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