透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法.pdfVIP

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2024-01-03 发布于四川
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透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法.pdf

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本发明属于激光加工技术领域，具体涉及一种透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法。本发明的透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法通过采用贝塞尔超快激光束形成切割部、连续激光束跟随热加工的方式，实现了透明脆性材料的激光一次性切割裂片加工功能；拥有更简易可操的光路设计系统，贝塞尔超快激光束与连续激光束拥有各自的光路系统，彼此相互独立、互不干扰，在进行设计选型时根据所需要的光学参数与激光参数进行选型即可，而且也有利于后期的维修与更换，有效地降低了设计的复杂性与使用的成本；此外，由于激光参数的选配

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117324755A

(43)申请公布日2024.01.02

(21)申请号202311549164.5B23K26/082(2014.01)