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本申请提出一种内嵌电容的电路板的制造方法，包括步骤：提供一基板，基板包括基板本体及待移除体，待移除体设于基板本体的一侧，待移除体包括相对设置的内表面和外表面。于基板本体上设置线路结构，线路结构包括结构本体及多个导电极，多个导电极相对间隔设于结构本体的一侧，结构本体贯穿设有多个开口，待移除体穿过开口，导电极设于内表面和外表面以及移除待移除体以形成介电空间，获得内嵌电容的电路板，其中，电容包括相对间隔设置的两个导电极以及相对间隔设置的两个导电极之间的介电空间。另外，本申请还提供一种内嵌电容的电路板。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117336964A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202210726745.0
(22)申请日2022.06.23
(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
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