用于分划板尺寸的集成电路管芯的高带宽分划板拼接的与光子集成电路的混合接合.pdfVIP

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2023-12-30 发布于四川
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用于分划板尺寸的集成电路管芯的高带宽分划板拼接的与光子集成电路的混合接合.pdf

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微电子组件的实施例包括：布置成阵列的多个微电子子组件；以及多个光子集成电路(PIC)管芯，每个PIC管芯具有波导。相邻的微电子子组件通过互连耦合到PIC管芯中的一个PIC管芯，使得任何一个PIC管芯耦合到多于两个相邻的微电子子组件，并且耦合到多个PIC管芯中的每个PIC管芯的微电子子组件通过PIC管芯中的波导通信地耦合。每个微电子子组件包括：内插器集成电路(IC)管芯，其包括接近内插器IC管芯的至少一个边缘的一个或多个电控制器电路；耦合到内插器IC管芯的第一表面的第一多个IC管芯；以及耦合到内插

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117316940A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202310604780.X(51)Int.Cl.