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微电子组件的实施例包括:布置成阵列的多个微电子子组件;以及多个光子集成电路(PIC)管芯,每个PIC管芯具有波导。相邻的微电子子组件通过互连耦合到PIC管芯中的一个PIC管芯,使得任何一个PIC管芯耦合到多于两个相邻的微电子子组件,并且耦合到多个PIC管芯中的每个PIC管芯的微电子子组件通过PIC管芯中的波导通信地耦合。每个微电子子组件包括:内插器集成电路(IC)管芯,其包括接近内插器IC管芯的至少一个边缘的一个或多个电控制器电路;耦合到内插器IC管芯的第一表面的第一多个IC管芯;以及耦合到内插
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117316940A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202310604780.X(51)Int.Cl.
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