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本申请实施例公开了一种芯片及其制备方法、电子设备。涉及电子设备领域。改善了芯片散热不佳的问题。具体方案为：芯片包括本体和散热组件；该本体包括元器件和间隔分布的多个散热孔；该散热孔贯穿本体；该元器件包括信号传输电极；该散热组件包括第一散热件和散热基底，该第一散热件位于该散热孔内；该信号传输电极通过该第一散热件与该散热基底绝缘连接。第一散热件的材料为高热导率的碳纳米管、石墨烯等材料。如此，信号传输电极可以与高热导率的碳纳米管等直接接触，避免因为衬底导热不佳而散热不好，前述的绝缘连接可以避免碳纳米管的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117316896A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202210725576.9
(22)申请日2022.06.24
(71)申请人华为技术有限公司
地址5181
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