晶圆表面三维量测的方法及装置、系统、计算机程序产品.pdfVIP

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2023-12-30 发布于四川
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晶圆表面三维量测的方法及装置、系统、计算机程序产品.pdf

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本发明提供了一种晶圆表面三维量测的方法及装置、系统、计算机程序产品，其中所述晶圆表面三维量测的方法，包括：测量数据采集：采集晶圆的表面图像和多维度测量数据；测量数据拟合：对所采集的晶圆的表面图像和多维度测量数据进行拟合，得到所述晶圆的表面3D数据；特征数据提取：根据特征项目的测量需求，从所述晶圆的表面3D数据中提取所需的特征数据；特征数据分类：设定特征项目的范围标准或者判定条件，将所述特征数据进行分类处理；测量结果显示：将所述特征数据按分类处理的结果分类直观显示。本发明所提供的晶圆表面三维量测的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117316790A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202311016168.7

(22)申请日2023.10.13

(71)申请人匠岭科技（上海）有限公司

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