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本发明涉及半导体模块。抑制侵入物向半导体模块的侵入。半导体模块具备：安装基板，其包括安装面；半导体元件，其设置于安装面；壳体，其收容半导体元件；盖构件，其固定于壳体，并与安装面相对；绝缘性的密封材料，其设置于壳体的内侧的空间，将半导体元件密封；以及吸附剂，其设置于盖构件与密封材料之间，利用吸附而溶胀。利用由吸附剂的吸附引起的溶胀而按压密封材料。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117316879A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202310575114.8
(22)申请日2023.05.22
(30)优先权数据
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