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本发明的课题在于，在通过加压/加热将基板层叠的情况下，以不会使载荷集中在一部分的方式维持基板的平坦性，使端子部间的导电层在基板整体上是均匀的，从而防止电阻值发生异常。作为解決手段，具有：第一基板(A)；第一端子部(28)，其形成于第一基板(A)的第一表面(1A)侧；第二基板(B)，其以与第一基板(A)的第一表面(1A)侧对置的方式配置；第二端子部(38)，其形成于第二基板(B)中的与第一端子部(28)对置的第一表面(1B)侧；限制部件(50)，其介于第一基板(A)与第二基板(B)之间，形成有使第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117322141A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202280033742.7(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限
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