一种超薄芯片的封装工艺.pdfVIP

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2023-12-23 发布于四川
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一种超薄芯片的封装工艺.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，提出了一种超薄芯片的封装工艺，包括以下步骤：步骤S1、对未加工硅片进行减薄，减薄面上粘贴DAF膜并形成第一中间体；步骤S2、裁剪第一中间体以形成多个第二中间体；步骤S3、先将第二中间体贴合在封装基板上，再将待封装的超薄芯片贴合在第二中间体上，并形成第三中间体；步骤S4、借助压合设备对第三中间体进行压合；步骤S5、压合完成后进行外观检查，如果外观完好，则放入烤箱内进行烘烤固化，并形成第四中间体；步骤S6、对第四中间体进行焊线塑封；塑封完成后，依次进行印字、切割和测试。通

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115954277A

(43)申请公布日2023.04.11

(21)申请号202310185985.9

(22)申请日2023.02.21

(71)申请人深圳市芯海微电子有限公司

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