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本发明提供一种高稳定性烧结型铜膏及其制备方法和应用，该纳米铜膏包括以下质量百分比的原料：双重包覆的纳米铜粉75％‑90％，有机溶剂体系8％‑24.5％，树脂0.5％‑2％。本发明采用双重包覆的纳米铜粉制备的纳米铜膏储存性能良好，在储存期限内粘度及烧结强度不随时间出现明显变化，有效解决了纳米铜膏面临的储存条件苛刻，储存时间短的问题。此外，本发明的纳米铜膏能够在低压条件下实现电子器件的封装互联；而且该纳米铜膏烧结形成的连接层的连接界面的结合度良好且均匀致密，剪切强度高。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117253651A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311235680.0
(22)申请日2023.09.22
(71)申请人北京工业大学
地址100124
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