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本发明尤其涉及一种光电子器件,该光电子器件包括:印刷电路板PCB,包括平面PCB表面;光子集成电路PIC,包括用于附接到光纤阵列FA的光纤附着区域,以及用于连接到PCB的电子接口;其中,所述PIC安装在作为所述PCB表面的组成部分的所述PCB表面的一部分上;其中,所述PCB包括开口,该开口由所述PCB的多个部分围绕,优选地周向围绕,并且将所述PCB表面分成第一区域和第二区域,用于使所述第一区域和所述第二区域彼此热绝缘;其中,所述PCB表面的其上安装有PIC的部分属于第一区域;并且其中,所述电子接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117222928A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202280031607.9(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限
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