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本发明公开了一种电路板垫板加工用切削散热液，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂5～10份，表面活性剂6～10份，抗泡沫剂9～15份，酯类油性剂3～5份，硅油5～10份、硫酸亚铁5～10份、氧化锌5～10份、氮化硼5～10份、矿物油6～10份、二甲苯0.5～1.5份、铜粉0.5～1份、硅粉0.5～1份、二氧化硅1～2份、氢氧化钾0.5～2份、二氧化钛1～2份、氯化钙2～3份、硼酸盐0.6～1.2份、钼酸盐2～5份以及溶剂10～30份，所述溶剂为去离子水。本发明还公开了一种电路板垫板加工用切削散
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117210268A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311002351.1C10N30/18(2006.01)
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