柔性复合基材、其制备方法及应用.pdfVIP

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2023-12-13 发布于四川
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柔性复合基材、其制备方法及应用.pdf

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本发明公开了一种柔性复合基材、其制备方法及应用，包括：离型层，作为基底层；绝缘加强层，可从离型层表面剥离，并在绝缘加强层上设置若干槽孔，槽孔沿绝缘加强层厚度方向贯通设置，槽孔内形成导电填充层；还包括，导电层，与导电填充层电性连通。基于上述柔性复合基材结构，其整体能够形成等效并联的导电材料结构，进而可以减小基材的方阻，并可通过控制槽孔的疏密，进一步控制方阻大小，另外，也可改善方阻的均匀性；而设置绝缘加强层，在增加基材整体强度的同时，也利于后续与离型层剥离后保证导电材料的结构完整性及强度，利于后续进

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117219322A

(43)申请公布日2023.12.12

(21)申请号202310851946.8

(22)申请日2023.07.11

(71)申请人浙江柔震科技有限公司

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