SiC芯片关键装备现状及发展趋势.docx

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2023-11-18 发布于广西
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SiC 芯片关键装备现状及发展趋势 1 SiC 产业环节及关键装备 1.1 SiC 产业链环节 SiC 器件产业链与传统半导体类似，一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节， SiC 单晶衬底环节通常涉及到高纯碳化硅粉体制备、单晶生长、晶体切割研磨和抛光等工序过程，完成向下游的衬底供货。 SiC 外延环节则比较单一，主要完成在衬底上进行外延层的制备，采用外延层厚度作为产品的不同系列供货，不同厚度对应不同耐压等级的器件规格，通常为 1 μm 对应 100 V 左右。 SiC 芯片制备环节负责芯片制造，涉及流程较长，以 IDM 模式较为普遍。 SiC 器件封装环节主