埋容埋阻热贴保护膜及其制造方法和电路板的制造方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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埋容埋阻热贴保护膜及其制造方法和电路板的制造方法.pdf

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本发明涉及一种埋容埋阻热贴保护膜及其制造方法和电路板的制造方法,该埋容埋阻热贴保护膜包括从上到下依次设置基膜层、亚克力胶层和离型膜层；亚克力胶层包括以下质量份数的原料:100份的丙烯酸酯压敏胶、18～22份的环氧树脂、一定量的溶剂、30～40份的乙醇、0.4～0.6份的环氧固化剂、0.9～1.1份的环氧活性增韧剂和0.4～0.6份的环氧促进剂。本发明保护膜专门提供给电路板埋容埋阻时使用，能将PCB基板不需要印刷的位置隔离开，能使固化后的电子元器件以设定高度值的柱体的形式而达到要求。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117025124 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202211141356.8 H05K 3/30 (2006.01) (22)申请日 2022.09.2