2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告.pptVIP

2019-2020年中国半导体行业市场现状 与发展前景分析报告 半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次 大规模的产业转移，在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制 造中心，同时推动新兴市场的快速崛起。 前言 Introduction CONTENTS 目 录 u前言 u1.半导体行业简介 u1.1 半导体产业转移历程 u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析 CONTENTS 目 录 u4.半导体行业发展现状 u4.1 全球半导体销售额情况 u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析 u4.2 u4.3 u4.4 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模 01 半导体行业简介 半导体产业转移历程 半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次 大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心，同时也推动了新兴市场的快速崛起。 1950年 1990年 1980年 1970年 1950年 20世纪50年代，半 导体起源于美国 20世纪70年代末， 半导体产业向日本 转移 日本逐步确立半导体 产业地位， 20世纪80年代末，半 导体产业向韩国、台 湾转移 PC时代到来，韩国引 进先进技术。 21世纪，半导体产业 向中国转移 伴随着移动互联网的 发展，中国电子产品 快速崛起，半导体销 量全球第一 半导体分类 按照功能结构的不同，半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成 电路可可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。 半导体分类 02 半导体产业链分析 半导体产业链构成 半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产 业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。 上游支撑产业 中游制造产业 下游应用产业 半 导 体 材 料 半 导 体 设 备 硅晶圆 光刻胶 溅射靶材 封装材料 其他 单晶炉 PVD 光刻机 检测设备 其他 分立器件 光电子 传感器 集成电路 通信及智能手机 PC/平板电脑 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他 产业链上游材料及设备分析 半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后 分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光 刻胶、湿化学品、建设靶材，占比分别为7.2%、 6.9%、6.1%、4%和3%。 1.半导体材料市场规模及构成情况 材料 硅晶片 光刻胶 用途 生产半导体芯片和器件的基础原材料 用于显影、刻蚀等工艺，将所需微细图形从掩模版转移到 待加工基衬底 国产化情况 以6寸及以下为主，少量8寸，12寸依赖进口 产品以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要靠 进 口，对外依存度80%以上 电子气体MO源 用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺 对外依存度80%以上 CMP抛光液 CMP抛光垫 超纯试剂 溅射靶材 用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光 用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光 是大规模集成电路制造的关键性配套材料，主要用于芯片 的清洗、蚀刻 用于半导体溅射 国产化率低于10% 国产化率低于5% 国产化率30% 主要依赖进口 产业链上游材料及设备分析 2.不同半导体材料特性及国产化程度情况 由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料 在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造 材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、 12