半导体激光器烧结夹具.pdfVIP

下载本文档

3
0
约9.23千字
约 14页
2023-11-04 发布于四川
举报
版权申诉

半导体激光器烧结夹具.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于，包底座、安装在所述底座上的限位组件、与所述限位组件连接的若干压杆、及设置在所述底座上的弹性件；所述压杆压靠在所述弹性件上；所述压杆包括横向条、及自所述横向条的一端延伸的下压条；所述压杆枢接在所述限位组件上；所述限位组件包括固定在所述底座上的限位座、安装在所述限位座上的限位条、及穿设在所述限位座上的锁定轴。本发明的半导体激光器烧结夹具通过利用所述弹性件顶压所述压杆的一侧，使所述压杆的另一端的下压条以适当的压力将半导体激光器的主芯片按压在散热器上，可保证半导体激

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107196185 A (43)申请公布日 2017.09.22 (21)申请号 20171