基于升降式进行拆装的芯片测试装置.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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基于升降式进行拆装的芯片测试装置.pdf

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本发明涉及芯片测试技术领域，具体地说，涉及基于升降式进行拆装的芯片测试装置。其包括底座，底座上安装输送装置，输送装置对芯片进行承接并运输，底座对输送装置上运输的芯片进行性能的测试，输送装置在运输芯片的过程中，控制芯片的放置位置，使芯片始终向上设置，并在芯片移动到底部的时候，底座对输送装置上放置的芯片进行测试，并在芯片测试通过。本发明通过运输件带动接芯件进行移动，使放入到接芯件中的芯片由上运输到下侧和测试杆进行连接，并在芯片测试后，运输件对接芯件进行翻转，使接芯件上放置的芯片掉落下来，同时翻转的接

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116990674 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202311254157.2 (22)申请日 2023.09.27 (71)申请人苏州尚准电子科技