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本发明公开一种高强高导原位颗粒增强的铜基复合材料及其制备方法,铜基复合材料中:Al2O3颗粒、TiO2颗粒和REAlO3颗粒的总含量小于或等于2wt%,余量为铜;TiO2颗粒的含量为0.5~0.7wt%;Al2O3颗粒的含量为0.6~0.8wt%;REAlO3颗粒为CeAlO3颗粒或LaAlO3颗粒。制备方法:将铜粉、铝粉、钛粉、氧化铜粉和稀土氧化物粉混合后压制成预制块;对纯铜进行熔炼得到纯铜熔体;将预制块加入到纯铜熔体中进行接触反应,反应后搅拌均匀得到混合熔体;采用近熔点浇铸法将混合熔体浇铸得
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116970837 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310949332.3 H01B 1/02 (2006.01) (22)申请日 202
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