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外层图形转移工艺培训教材 高玉枝 1. 目的： 通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的 路线菲林通过对位、紫外线暴光、显影等流程使菲林上的路线图形转移到铜面上， 该图形可以通过电镀加厚路线和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺 法直接蚀刻出路线图形。 2 ．工艺流程 前处理 → 贴 膜 → 曝 光 → 显 影 2.1 前处理 流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干  板件要经过酸洗（5%H SO ），主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化 2 4 物等。如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干 膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸 洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。  经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗 干净。  去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的 针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷320 目，不织布500 目。 针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。所以我们规 定返工的板件不能开去毛刺磨板。磨刷压力为15－25 ％，最佳值为20 ％， 但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调 整到20 ％-25 ％。 压力过大磨板过度导致无铜 压力合适磨板后OK  干膜前火山灰磨板采用 4F 火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处 理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序浮现 渗镀短路等品质问题。  控制参数：磨刷压力（15－25 ％）、火山灰浓度（12－20 ％）磨痕（9 －15mm）、 水破时间（30s ）即磨完板后浸入水中拿出斜放 45 °位置看水膜在板面保持 完整情况如果〉30 秒钟不破为合格。  磨板速度：根据板路线要求。 板件类型 磨板速度 自动贴膜速度 手动贴膜速度 线宽5.0mil 及有埋盲 1.8±0.1m/min 1.8±0.1m/min 0.8-1.2 m/min 孔的板件（A 类） 线宽 5.0-7.0mil 的板件 2.1 ±0.1m/min 2.1±0.1m/min 1.2-1.5 m/min （B 类） 线宽＞7.0mil 的板件 2.4 ±0.1m/min 2.4±0.1m/min 1.5-2.0 m/min （C 类）要求控制在 2.2 贴膜  2.2.1 干膜的介绍 干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型；二 水溶型；三 干显影或者剥离型。目前水溶型成为干膜应用的主体，我们公 司采用的是水溶型。 （PE） 载 （聚酯薄膜） 光致抗蚀膜 图1. A 干膜的组成 干膜是由聚酯薄膜（Polyester），光致抗蚀剂膜(Photoresist coating)及聚乙 烯(Polyethylene; PE）保护膜三部份组成，见图1。聚酯薄膜是支撑感光胶层的 载体，使之涂布成膜。聚酯薄膜在暴光之后显影之前除去，防止暴光时氧气向抗 蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。 聚乙烯膜是覆盖在感光胶层上的 保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层抗蚀剂膜之间相互粘连。 聚乙烯膜普通厚度为25μ m 摆布。光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光 材料，主要由粘结剂（Blinder）、光聚合单体(Monomer)、光引起剂(Photoinitiator)、 增塑剂(Plasticizers)、增粘剂（Adhesion Promoter）及染料(Dye)等组成。其厚 度视其