PCB电路板微通孔铜互连层的制备及结构性能表征.docxVIP

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2023-10-21 发布于湖南
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PCB电路板微通孔铜互连层的制备及结构性能表征摘要微型化、小型化及智能化是微电子器件未来发展的方向。PCB印刷电路板作为微电子器件的基础母版，起着不可替代的作用。微纳通孔金属化是多层PCB板层与层之间导通的关键，铜互连层由于导电性好、价格低廉受到广泛应用。传统的互连层制备技术通常采用直流电化学沉积方式，直流电参数单一、简单、易操作，深受欢迎，也是目前工业生产中运用最为广泛的互连技术。但直流电沉积制备的微电子材料存在毛边、毛刺、毛须、晶瘤等晶体缺陷，晶体结构不致密、平整性差，影响器件的稳定性能。双脉冲电源由正向脉冲和反向脉冲组成，反向脉冲能够有效消除浓差极化，减少晶体的缺陷，易获得结构更