CSTM(B)053-2022 微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法（征求意见稿）.pdfVIP

ICS XX.XXX.XX CSS X XXX 团体 标 准 T/CSTM XXXXX—2022 微波组件用焊锡膏性能测试及 应用验证方法 Performance test and application verification method of solder paste for microwave assembly （征求意见稿） 202X-XX-XX 发布 202X-XX-XX 实施 中关村材料试验技术联盟 T/CSTM XXXXX—2022 引 言 微波组件用于实现微波信号的频率、功率及相位等各种变换，广泛应用于雷达、通信、电子对抗等 领域。作为实现信号反射接收功能的核心部件，微波组件对于电子装备的可靠性起着关键性的作用。焊 锡膏作为微波组件装联工艺的关键材料，其质量的好坏直接影响到焊接可靠性，同时焊点受到不同环境 应力的作用，也会引发质量问题，造成微波组件的失效。因此，焊锡膏质量可靠性对微波组件具有非常 重要的作用。 本文件规定了微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法，包含焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、 电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响、焊点可靠性的测试，为 微波组件用焊锡膏提供从试样级到元件级的测试方法，推动焊锡膏在电子行业内的测试应用。 I T/CSTM XXXXX-2022 微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法 1. 范围 本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、 机械互连特性、对信号传输损耗的影响、焊点可靠性的测试方法。 本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件。 2. 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 1425 贵金属及其合金熔化温度范围的测定 热分析试验方法 GB/T 2423.1 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A ：低温 GB/T 2423.2 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B ：高温 GB/T 2423.3 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab ：恒定湿热试验 GB/T 2423.5 环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 GB/T 2423.15 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ga和导则: 稳态加速度 GB/T 2423.17 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka ：盐雾 GB/T 2423.22 环境试验 第2部分：试验方法 试验N ：温度变化 GB/T 2423.56 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh ：宽带随机振动和导则 GB/T 4677—2002 印制板测试方法 GB/T 6040 红外光谱分析方法通则 GB/T 6041 质谱分析方法通则 GB/T 8145 脂松香 GB/T 10574 （所有部分） 锡铅焊料化学分析方法 GB/T 31474—2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂 GB/T 31475—2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 GB/T 31476—2015 电子装联高质量