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本申请涉及晶圆加工领域,尤其是涉及一种晶圆真空吸附方法以及载台外围浮动式真空供给结构。晶圆载台运动至晶圆交接位置,此时通过驱动机构驱动浮动配气块与对接块进行对接,由于浮动配气块连通大流量抽气系统,大流量抽气系统依次通过浮动配气块、对接块、抽气通道使载台表面进行大流量抽气,在载台表面形成瞬时的较大的负压,使有部分翘曲的晶圆被平整的贴合在晶圆载台表面,再通过载台吸附系统建立真空,将晶圆吸附在晶圆载台上表面;当载台吸附系统成空建立真空后,浮动配气块与对接块进行脱离,晶圆载台带着晶圆运动,大流量抽气系统
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116884904 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310572849.5
(22)申请日 2023.05.22
(71)申请人 厦门柯尔自动化设备有限公司
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