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双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板;覆铜板;覆铜板生产流程;;生益科技自动剪切线;半固化片 在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶〔 B”阶是指高分子物已经相当局部关联，但此时物料照旧处于可溶、可熔状态〕，此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供给印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称
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