一种芯片布局结构以及半导体存储器.pdfVIP

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2023-10-11 发布于四川
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一种芯片布局结构以及半导体存储器.pdf

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本申请实施例提供了一种芯片布局结构以及半导体存储器，该芯片布局结构包括多个信号传输区域和多个存储区域，且多个存储区域呈阵列排布；位于同一行的多个存储区域对应设置同一个信号传输区域，多个信号传输区域平行设置，且多个信号传输区域沿着第一方向间隔分布；每个存储区域包括两个存储子区域，两个存储子区域分布于对应设置的信号传输区域两侧；两个存储子区域沿第一方向间隔分布，存储子区域沿第二方向延伸，第一方向与第二方向垂直设置；存储子区域均包括多个矩阵分布的存储块，存储子区域在第一方向分布的存储块数目小于或等于存

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116864501 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202210307366.8 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 23