一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜及其制备方法.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜及其制备方法.pdf

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本发明涉及一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜及其制备方法；旨在提供一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜，该双层结构热熔薄膜一方面热熔薄膜有好的粘接力，低黄变，封装前后无体积收缩率，同时具有优异的阻水性以及封装LED模块后的组件有好的耐热性、耐湿热和耐紫外性；其技术方案包括表层和里层，所述的表层为改性聚丙烯层，厚度为50‑200微米；所述的里层为改性聚丙烯基弹性体树脂，厚度为150‑600微米；属于热熔胶技术领域。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116836644 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310907197.6 C09J 11/06 (2006.01)