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本发明公开了一种整流桥的封装工艺，包括：先在铝基覆铜板上形成正极铜箔、负极铜箔、第一交流铜箔和第二交流铜箔；再分别在正极铜箔、第一交流铜箔和第二交流铜箔上点锡膏并固定铜粒，再将芯片分别固定在各铜粒上，再将连接片分别固定在各芯片与预设的各连接片固定位之间并构成半成品整流架，再通过载具将半成品整流架与引线框架组装在一起构成半成品框架；最后依次进行烧结、热压注塑、电镀、切筋和测试处理即得到整流桥产品。本发明利用铜箔设计线路直接焊接铝基覆铜板和芯片，并采用局部铜粒作为芯片与铝基覆铜板间的承接，再通过锡膏
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116844980 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310716808.9 (22)申请日 2023.06.16 (71)申请人 江苏希尔半导体有
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