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本发明公开了一种提高蚀刻因子的电路板线路蚀刻装置及方法，所述装置包括有：一电路板输送装置，横向输送待蚀刻的电路板；一线路成型蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的前段，相对该电路板输送装置设置有第一蚀刻液喷洒单元，该第一蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第一蚀刻液；以及一线路修饰蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的后段，相对该电路板输送装置设置有第二蚀刻液喷洒单元，该第二蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第二蚀刻液，且该线路修饰蚀刻槽的蚀刻速度慢于该线路成型蚀刻槽的蚀刻速度；借此，具有提高电路板线路蚀刻因
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116847560 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202210294679.4 (22)申请日 2022.03.23 (71)申请人 登泰电路机械股份有限公司 地址
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