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本公开提供半导体封装结构和半导体封装方法，涉及半导体技术领域。该半导体封装结构包括：封装基板；第一芯片层，与封装基板的上表面形成键合；第一封装层，位于封装基板的上表面，包覆第一芯片层；第二芯片层，与封装基板的下表面形成键合；第二封装层，位于封装基板的下表面，包覆第二芯片层；底部布线层，位于第二封装层的底部，并至少部分地嵌入第二封装层内；垂直布线层，位于第二封装层内，垂直布线层的底部连接底部布线层，垂直布线层的顶部连接封装基板或通过导电层连接封装基板。本公开能够减小引线长度，并减小不同层级的芯片之
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116845057 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310821026.1 (22)申请日 2023.07.05 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 23
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