一种Taiko环去除晶圆的切割膜重贴方法.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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一种Taiko环去除晶圆的切割膜重贴方法.pdf

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本发明提供一种Taiko环去除晶圆的切割膜重贴方法，包括将形成有Taiko环的晶圆背面朝上放置；在晶圆表面依次放置层间纸和待贴膜晶圆；进行背面贴膜工艺，贴附切割膜；对位于Taiko环上方的切割膜进行UV曝光；移除形成有Taiko环的晶圆和所述层间纸。本发明借助形成有Taiko环的晶圆完成重新张贴切割膜，解决了现有Taiko环去除晶圆因无法张贴切割膜导致报废的问题，提升了晶圆良率；而且方法使用产线现有的晶圆和设备即可完成，无采购机台的成本问题和污染风险问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825707 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310722976.9 (22)申请日 2023.06.16 (71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司地址