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本发明公开了一种超薄导热胶带及其制备方法,涉及电子胶黏品技术领域,自上而下依次包括第一离型层、导热胶层和第二离型层;所述导热胶层包括如下按重量份计的各原料制成:端基为环氧基的聚醚砜型超支化环氧树脂20‑30份、可溶性松香基聚酰亚胺8‑12份、4,4‑二氨基二苯硫醚2‑4份、苯代三聚氰胺1‑3份、缩水甘油醚氧丙基笼型聚倍半硅氧烷1‑3份、纳米硼纤维3‑5份、偶联剂1‑3份、导热填料35‑45份、溶剂70‑100份。本发明提供的超薄导热胶带导热性能好,耐高温性能和粘结性能佳,使用寿命长。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116814180 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310915524.2 C09J 11/08 (2006.01) (22)申请日 2023.07.
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