一种PCB板印刷蓝胶的工艺.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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一种PCB板印刷蓝胶的工艺.pdf

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本发明提供了一种PCB板印刷蓝胶的工艺，包括以下步骤：S1.制作表面蓝胶丝印网版；S2.制作万能胶粒孔板网版；S3.使用表面蓝胶丝印网版和万能胶粒孔板网版进行蓝胶塞孔及蓝胶表面丝印；S4.检验合格后出货；通过采用上述工艺，有效解决了现有工艺存在的不良，不须用菲林晒网，节约了菲林与网张成本，相对于与传统18T丝网印，本技术只须丝印一次，减少了丝印次数，同时也确保了蓝胶厚度，另外相对于铝片网或直接基板塞孔在PCB板背面贴胶带烘干后又再撕胶带，本工艺无需贴、撕高温胶带流程，减少了多次烘烤过程，起到省电

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116828726 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310880262.0 (22)申请日 2023.07.18 (71)申请人惠州市纬德电路有限公司地址 5