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本申请公开一种高深宽比的玻璃通孔的填充方法，所述玻璃通孔设置于半导体用玻璃转接板之上，贯通所述玻璃转接板的第一表面和第二表面。所述填充方法包括：放置所述玻璃转接板于压膜设备之内；利用所述压膜设备对所述玻璃转接板的第一表面进行第一膜压操作；翻转所述玻璃转接板，并利用所述压膜设备对所述玻璃转接板的第二表面进行第二膜压操作，实现所述玻璃通孔的完全填充。本申请通过对玻璃转接板进行双面膜压，实现玻璃通孔的优良填充效果。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116759315 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310649322.8 (22)申请日 2023.06.02 (71)申请人 南京屹立芯创半导体科技有限公司 地
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