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本公开涉及用于深度学习加速的集成电路。实施例包括板载存储器、应用处理器、数字信号处理器(DSP)集群、可配置的加速器框架(CAF)和至少一个通信总线架构。通信总线将应用处理器、DSP集群和CAF通信地耦合到板载存储器。CAF包括可重配置的流交换器和数据体雕刻单元,其具有耦合到可重配置的流交换器的输入和输出。数据体雕刻单元具有计数器、比较器和控制器。数据体雕刻单元被布置为接收形成三维(3D)特征图的特征图数据的流。3D特征图被形成为多个二维(2D)数据平面。数据体雕刻单元还被布置为标识3D特征图内
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210428520 U (45)授权公告日 2020.04.28 (21)申请号 20192
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