电子封装课件修改版-4元器件的互连封装技术（51页）.pptxVIP

第三讲 元器件的互连封装技术;什么是TAB? 是芯片引脚框架的一种互连工艺，首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样， 然后将晶片按其键合区对应放在上面，然后通过热电极一次将所有的引线进行键合。;关键部分有： 芯片凸点制作 TAB载带制作 内、外引线焊接;凸点的制作 - I;障层金属化制程;凸点的制作 - II;凸点的制作 - 示意图;凸点的制作 - 示意图;电镀金凸点;TAB薄膜载带的制作;例 子 冲孔 Cu 箔叠层 照相+ 腐蚀形成Cu图样 导电图样Cu镀锡;三种常见载带－1层载带;三种常见载带－1层载带制作工艺;三种常见载带－2层载带 双层载带一般以0.035mm厚之铜箔及0.013mm至 0.051mm厚的高分子胶膜叠合制成，聚酰亚胺（PI）为最常见的高分子胶膜材料。;三种常见载带－3层载带 三层载带一般以0.076mm至0.152mm厚之高分子胶膜基材，先涂上0.013mm至0.025mm厚之有机粘结剂，再覆以0.035mm厚的铜箔制成。三层载带与双层载带制作方法的差异为高分子胶膜上的孔洞系以冲膜的技术制成，而双层载带是以蚀刻技术制成。;三层带横截面;三种常见载带比较;表面调理;内引线键合 (ILB);ILB具体过程;内引线键合示意;热压键合加热体;TAB包封示意图;三种包封形式;老化、筛选与测试;外引线键合 (OLB);热电极OLB;OLB示意图;带凸点芯片和带凸点载带基本结构比较;带凸点的载带（BTAB）;带凸点的单层载带示例;带凸点载带的凸点制作－转移凸点法;各类TAB载带样品;各类TAB载带样品;各类TAB载带样品;TAB关键材料－基带材料;TAB关键材料－TAB金属材料;TAB关键材料－芯片凸点材料;TAB 焊机;焊机基本情况;TAB的优点;优点;TAB的缺点;缺点;载带封装（TCP）－01;载带封装（TCP）－02;载带封装（TCP）－03;应用：三星的 LCD 模块组装流程－01;应用：三星的 LCD 模块组装流程－02;应用：三星的 LCD 模块组装流程－03;COG和TAB两种方法将LDI互连到TFT阵列基板